pcb优化手段，pcb解决方案？

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本文目录一览：

• 『壹』、PCB行业如何提高制成能力
• 『贰』、PCB抄板怎样才能更快(两以上层板)?
• 『叁』、PCB电路中过孔的EMC优化
• 『肆』、如何优化PCB布局提高电源模块性能

PCB行业如何提高制成能力

『壹』、此外，身为PCB工程师，必须能看懂硬件厂商的数据手册、说明书和应用操作等，很多主流项目及技术技巧都是海外传进来的，所以拥有一定的英文能力是很重要的。

『贰』、印刷加工工艺：了解PCB的制造过程和工艺，包括电路板材料的选取、印制电路板的制作流程、组装和焊接技术等。 电磁兼容性（EMC）设计：熟悉电磁兼容性设计原则，能够通过合适的布局和屏蔽措施，降低电路的电磁干扰和敏感性。

『叁』、裁切、钻孔、内层压膜、内层曝光、内层压合、内层电测、外层压膜、外层曝光、防焊、文字、检测、外型等。

PCB抄板怎样才能更快(两以上层板)?

第一步pcb优化手段，拿到一块PCBpcb优化手段，首先在纸上记录好所有元气件pcb优化手段的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。比较好用数码相机拍两张元气件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。

点“文件”“导出为PCB文件”，就可以得到一个有两层资料的PCB文件，可以再改板或再出原理图或直接送PCB制版厂生产。

在原理图连接起来，最后把原理图画的美观一些，生成pcb，然后布局布线就行pcb优化手段了。当然，如果你乐意，可以直接在pcb图里面，仿照pcb板，放置元件，画线。简单两层抄板可以用眼，四层抄板就必须用仪器了。

抄完顶底层后，用砂纸打磨，磨出内层，打磨时板子一定要按住放平，这样磨的均匀。如果板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住板子在砂纸上磨擦，当然要点还是要铺平，这样才能磨得均匀。

PCB电路中过孔的EMC优化

首先，EMI要从系统考虑，单凭PCB无法解决问题。叠层对EMI来说，主要是提供信号最短回流路径、减小耦合面积和抑制差模干扰。另外地层与电源层紧密耦合，适当比电源层外延，对抑制共模干扰有好处。

PCB 板上会因EMC而增加的成本，通常是因增加地层数目以增强屏蔽效应及增加了铁氧体磁珠，扼流圈等抑制高频谐波器件的缘故。除此之外，通常还是需搭配其它机构上的屏蔽结构才能使整个系统通过EMC的要求。

GND或POWER叠层相对信号线的瞬态阻抗为串联形式，敷铜层离信号 线越远瞬态阻抗越大，因此高频回路电流只会选取最近敷铜层（镜像面）作为回路流回驱动源。

保持PCB信号的完整性 SDRAM信号的失真将进一步拓宽信号的辐射频谱，从而带来更严重的辐射问题，因此必须注意SDRAM信号完整性设计。

通过大量过孔连接顶层和底层的铺铜，也就是将顶层和底层的“地”良好的连接，为接地点提供更多回路，以提高整个电路板的抗干扰能力。同时可以有效缩短PCB板总电流回路长度，防止形成环路。

EMC应用的原理是传输线效应原理和天线原理，可以分为近场辐射分析与远场辐射分析。在高速PCB走线时，对于关键信号的stub走线要尽量减少，既有利于PCB走线，又有利于减弱PCB走线的天线效应。

如何优化PCB布局提高电源模块性能

熟读理解电源pcb优化手段的控制原理pcb优化手段，将电源的控制部分和电源的大电流输出部分pcb优化手段，防电磁干扰的问题考虑好。合理的原件安置。接地与屏蔽pcb优化手段，及其封装后出，入位置等。

先根据原理图，考虑功能、输入、输出等等，放置好元件，采取功能块的元件就近放置的原则。当全部放置好元件后，再看看是否合理，否则尽量进行功能块的整体移动或更改位置。

电流、电磁兼容性等因素。 确定地线和电源层：设计地线和电源层，用于提供良好的地和电源连接。 制作原型：根据设计生成PCB的原型。 优化和测试：对原型进行测试，优化电路布局和布线以改善性能和可靠性。

特殊非常规类开关电源设计，一定要按datasheet设计）。

.在通常条件下，所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。

PCB布局设计时，应充分遵守沿信号流向直线放置的设计原则，尽量避免来回环绕。2避免信号直接耦合，影响信号质量 多种模块电路在同一PCB上放置时，数字电路与模拟电路、高速与低速电路应分开布局。

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